9月26-28日，“2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会”将在云南昆明举办。云南大学材料与能源学院（研究员、云南省重点实验室副主任）、云南中科鑫圆晶体材料有限公司科技副总经理王茺受邀将出席会议，并带来《GaSb基异质薄膜的磁控溅射生长机理及其光电探测性能研究》的主题报告，分享最新研究成果，敬请关注！

安利股份在半导体领域，依托公司在聚氨酯复合材料领域的技术积累，公司历经两年的技术开发与验证，目前首批小批量订单已实现量产交付

9月26-28日，“2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会”将于云南昆明举办。届时，中国科学院半导体研究所研究员杨晓光受邀将出席会议，并带来《硅基III-V族材料外延及异质集成研究进展》的主题报告，敬请关注！

9月26-28日，“2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会”将于云南昆明举办。届时，昆明理工大学，校聘副教授，硕导；云南临沧鑫圆锗业股份有限公司，在职博士后邓家云受邀将出席会议，并带来《磷化铟晶圆力学性能与加工性能研究：理论计算、分子动力学仿真、实验验证》的主题报告，敬请关注！

9月26-28日，“2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会”将于云南昆明举办。届时，中国电子信息产业发展研究院集成电路研究所化合物半导体与分立器件研究室主任解楠受邀将出席会议，并带来《氮化铝宽禁带材料发展现状及技术演进趋势研究》的主题报告，分享最新相关趋势，敬请关注！

重庆新陵微电子有限公司 6寸功率半导体厂房及配套设施项目正紧锣密鼓地进行室内装修与设备安装

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2025年9月4日至6日，大金清研先进科技（惠州）有限公司与大金新材料（常熟）有限公司在第十三届半导体设备与核心部件及材料展上

由CIOE中国光博会携手集成电路创新联盟主办，深圳市中新材会展有限公司与爱集微承办的SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业

会议通知 | 2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会将于9月云南举办！

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