江苏省镇江经济开发区人民法院近日发布公告，正式受理镇江新区振芯半导体科技有限公司破产清算一案。
以增强欧洲在人工智能和半导体方面的能力，目标是到2027年筹集700亿欧元。
总规模50亿元，深圳市半导体与集成电路产业投资基金设立
中国氧化镓衬底领域领先企业镓仁半导体与德国氧化镓外延头部企业NextGO.Epi 签署全球战略合作协议，双方将依托技术优势协同攻关，聚焦超宽禁带半导体材料氧化镓的研发与产业化，此次强强联合将共同推动氧化镓在新能源、电力电子等领域的应用突破，为全球半导体产业注入新动能。
5月22-24日，“2025功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2025）”将于南京举办。江苏超芯星半导体有限公司将亮相此次会议。值此，诚挚邀请第三代半导体产业同仁共聚论坛，莅临展位参观交流、洽谈合作。
据青岛自贸片区官微消息，5月13日，青岛富乐德半导体部件精密清洗项目竣工投运活动在青岛自贸片区举行。据了解，该项目由安徽富
5月22-24日，“2025功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2025）”将于南京举办。北京国联万众半导体科技有限公司将携多款产品亮相此次会议。值此，诚挚邀请第三代半导体产业同仁共聚论坛，莅临展位参观交流、洽谈合作。
5月22-24日， “2025功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2025）”将于南京举办。期间，扬州扬杰电子科技股份有限公司将携多款产品亮相此次会议。值此，诚挚邀请第三代半导体产业同仁共聚论坛，莅临展位参观交流、洽谈合作。
5月22-24日，“2025功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2025）”将于南京举办。期间，深圳市矢量科学仪器有限公司将携多款产品亮相此次展会。值此，诚挚邀请第三代半导体产业同仁共聚论坛，莅临展位参观交流、洽谈合作。
详细日程| 2025功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2025）5月22-24日南京见!
5月22-24日， “2025功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2025）”将于南京举办。复旦大学上海碳化硅中心副主任刘盼将受邀出席会议，并带来《1200V IGBT与SiC MOSFET的短路性能对比研究》的主题报告，将分享最新研究进展，敬请关注！
5月22-24日，2025功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2025）将于南京举办。中国科学技术大学教授杨树将受邀出席会议，并带来《高压低阻垂直型GaN功率电子器件研究》的主题报告，将分享最新研究进展，敬请关注！
5月22-24日， “2025功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2025）”将于南京举办。北京国联万众半导体科技有限公司总经理助理王川宝将受邀出席论坛，并带来《SiC基GaN射频芯片与电力电子芯片技术》的大会报告，
Luceda China总经理曹如平博士做客半导体产业网“芯友荟”，分享了新时代趋势下，光电子集成电路设计领域的变化、机遇与挑战，以及Luceda的发展策略与思考。
5月22-24日， “2025功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2025）”将于南京举办。北京智慧能源研究院功率半导体研究所测试研究室主任陈中圆将受邀出席论坛，并带来《基于正向压降表征的碳化硅MOSFET结温测量方法研究》的大会报告，分享最新研究成果，敬请关注！
扬杰科技SiC车规级功率半导体模块封装项目开工。
据龙湾发布公众号消息，近日，浙江星曜半导体有限公司(Starshine)正式完成对韩国威盛(Wisol)公司旗下天津封测工厂(天津威盛电子
5月22-24日， “2025功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2025）”将于南京举办。届时，中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员程新红将受邀出席论坛，并带来《宽禁带半导体3D集成技术》的主题报。报告将围绕材料异质集成、器件3D集成与功能模块3D集成三大方向展开分析，分享最新研究成果，敬请关注！
5月22-24日， “2025功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2025）”将于南京举办。届时，西安电子科技大学集成电路学部/教授、芯丰泽半导体创始人宋庆文将受邀出席论坛，并带来《高性能SiC功率器件关键技术研究进展》的主题报告，报告将介绍包括高性能平面和Trench 栅型SiC功率MOSFET等代表性器件的现状和最新进展，讨论高性能SiC功率器件关键性能提升和可靠性等方面热点问题，敬请关注！
5月22-24日， “2025功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2025）”将于南京举办。届时，西安电子科技大学教授赵胜雷将受邀出席论坛，并带来《GaN HEMT器件击穿机理多维度分析与探讨》的主题报告，分享最新研究成果，敬请关注！