杭州松下马达有限公司举行新工厂开业庆典。

美国参议院的税收法案草案要求暂时增加对半导体制造商的投资抵免，加强对芯片制造商在美国建厂的补贴。

6月10日，位于重庆万州的威科赛乐微电子股份有限公司化合物半导体芯片封装模组生产线正式投入量产，成功打通了从关键原材料提取

随着半导体器件向更小尺寸、更高性能发展，表界面原子级结构对器件性能的影响愈发显著。表界面缺陷不仅降低载流子迁移率、增加电

在近期落幕的第 37 届功率半导体器件与集成电路国际会议（IEEE ISPSD 2025）上，浙江大学电气工程学院电力电子器件实验室（PEDL）取得了令人瞩目的成绩。团队共有四篇论文被选为大会全体报告（Oral Session）。该核心报告数量在全球所有高校、研究机构和企业中位居第一，充分彰显了浙大 PEDL 团队在宽禁带功率半导体领域的卓越科研实力。

天津大学精密测试技术及仪器全国重点实验室、精仪学院感知科学与工程系黄显教授团队打破了微型LED晶圆测试瓶颈，实现了微型LED晶圆高通量无损测试，研究成果于13日在国际学术期刊《自然-电子学》刊发。

浙江大学电气工程学院电力电子器件实验室（PEDL）取得了令人瞩目的成绩。团队共有四篇论文被选为大会全体报告（Oral Session）。该核心报告数量在全球所有高校、研究机构和企业中位居第一，充分彰显了浙大 PEDL 团队在宽禁带功率半导体领域的卓越科研实力。

世界半导体博览会是中国半导体领域极具影响力和标志性的行业龙头展会，也是荣获UFI认证的国际品牌展会，六届以来汇集了全球12个

中科海芯RISC-V芯片研发及产业化项目落地无锡市锡山区工业芯谷产业园签约仪式在北京顺利举行。

在山东大学，有位“破局者”正带领他的团队向这一卡脖子技术发起冲锋——徐现刚，晶体材料全国重点实验室主任，山东大学新一代半导体材料研究院院长，二十年如一日地在微观世界里，锻造着中国半导体的未来。

基本半导体（中山）有限公司（以下简称“中山基本”）成功竞得火炬高新区民众街道深中合作区22亩地块，这标志着中山首个碳化硅模块封装产线建设项目正式落户火炬高新区。

日前，柔性光子学院士专家国际交流活动暨天津工业大学集成电路学院成立仪式在天津工业大学举行，旨在推动产学研用深度融合，打造

2025年5月，杭州镓仁半导体有限公司（以下简称镓仁半导体）在氧化镓大尺寸晶体生长与衬底加工技术方面取得突破性进展，基于自主

第37届功率半导体器件和集成电路国际会议(International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs，ISPSD)在日本熊本市（Kumamoto）举办。本网特派记者参加ISPSD2025，并在现场也遇见了联盟和IFWS&SSLCHINA诸多老朋友，同时也了解了当前最新技术&新方向，以下简单回顾一下热点走向！

美国晶圆大厂格芯（GlobalFoundries）将继续扩大在德国的投资。

据报道，日本芯片制造商瑞萨电子表示，与Wolfspeed之间持续存在的问题不会影响其在印度的OSAT（半导体封测）合资项目。涉及Wolfs

6月9日上午，华容区人民政府与思亚诺（武汉）存储技术有限公司在华容区司法大楼举行芯片封装项目签约仪式。区委副书记、区长龚骏

格罗方德（GF）将在未来几年斥资11亿欧元，使其位于德国德累斯顿的芯片工厂的产量翻一番。此前，格罗方德宣布已为美国纽约州马耳

至纯科技（603690）6月9日发布投资者关系活动记录表，公司于2025年5月31日接受55家机构调研，机构类型为保险公司、其他、基金公

据飞凯材料消息，6月7日，飞凯材料子公司苏州凯芯半导体材料有限公司（奠基仪式在苏州张家港市举行。据介绍，苏州凯芯占地55亩，