7月14日，华海清科股份有限公司全资子公司芯嵛半导体（上海）有限公司自主研发的首台12英寸低温离子注入机iPUMA-LT顺利出机，并

近日，北方华创2025全球合作伙伴大会在北京隆重举行，此次峰会以共识、共创、共赢，共塑高质量生态链为主题，宇电温控科技获评精

第十一届国际第三代半导体论坛（IFWS）&第二十二届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA）将于2025年11月11-14日在厦门召开。论坛与IEEE长期合作，投稿的录取论文会被遴选在IEEE Xplore 电子图书馆发表。

据娄星区融媒体中心消息，7月11日，湘芯半导体生产基地（一期）项目举行封顶仪式，项目达产后，将形成年产3万件半导体设备用核心

依托中国科学院苏州纳米所建设的半导体显示材料与芯片重点实验室与苏州实验室合作，近日研制出GaN基光子晶体面发射激光器，并实现了室温电注入激射。

近日，在九峰山实验室内，研究中心无线领域首席专家吴畅正带领团队，向化合物半导体技术无人区发起冲锋。吴畅现年42岁，自2021年

近期，中国领先的碳化硅(SiC)功率器件与IC解决方案供应商瞻芯电子开发的首批第3代1200VSiC35mΩMOSFET产品，凭借优秀的性能

7月11日，以赋能新应用、共建生态链为主题的2025白石山第三代半导体产业发展大会在保定涞源华中假日酒店举行。本届大会由第三代

王新强、王平和北京大学电子显微镜实验室王涛团队实验揭示了纤锌矿氮化物铁电半导体界面失效层的物理起源及调控方法。

康达新材（002669）7月8日发布投资者关系活动记录表，公司于2025年7月8日接受14家机构调研，机构类型为其他、基金公司、证券公司

近日，一项关于范德华外延高质量超薄氮化物半导体材料的研究成果发表于《Advanced Materials》，该研究由武汉大学何军教授团队与西安电子科技大学郝跃院士团队张进成教授、宁静教授合作完成，武汉大学文耀副研究员与西安电子科技大学宁静教授与为论文共同第一作者，何军教授、张进成教授为论文共同通讯作者。

深圳平湖实验室使用国产的全自动化激光剥离系统，对激光剥离的机理进行深入研究、系统优化激光剥离工艺参数，2025年6月实现SiC激

7月8日，北京屹唐半导体科技股份有限公司A股股票在科创板上市交易。该公司A股股本为295556万股，其中19978.7692万股于2025年7月8

第六届全国宽禁带半导体学术会议征文&报名火热进行中！

近日，西湖仪器发布攻克了超薄片单晶金刚石剥离技术，成功剥离出厚度100m的单晶金刚石超薄片。该技术在单晶金刚石加工领域带来了

偏振光探测技术在复杂环境检测、多维信息通信及光学传感成像等领域具有重要应用价值。

国家知识产权局信息显示，安徽格恩半导体有限公司申请一项名为一种氮化镓基半导体激光器元件的专利，公开号CN120262170A，申请日

根据纳微半导体 Navitas 提供的文件，台积电计划于 2027 年 7 月终止氮化镓 (GaN) 晶圆的生产。而日本半导体制造商 ROHM 罗姆也

近日，研微半导体完成A轮首批数亿元人民币融资，由多家头部产业投资机构联合领投。研微自2022年10月成立至今，公司累计融资额近1

7月7日，香港科技大学与比亚迪汽车工业有限公司签署合作框架协议，共同成立香港科技大学比亚迪具身智能联合实验室。据媒体报道，