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8月1日,英伟达官网更新800V直流电源架构合作商名录,中国氮化镓龙头企业英诺赛科上榜,将为英伟达Kyber机架系统提供全链路氮化

佳能7月30日开设了其21年来首家芯片制造设备工厂,希望借人工智能(AI)热潮,抢占光刻机市场。新工厂是佳能位于东京北部城市宇

近日,深圳市市场监督管理局南山监管局成功举办第7场南知汇知识产权资源对接活动,正式发布深圳市半导体行业专利导航查询平台。当

2025年8月10日-13日,我国宽禁带半导体领域的行业盛会——第六届全国宽禁带半导体学术会议将在大连举办。

近日,48所与国内某头部企业签订超亿元MOCVD设备订单,并与国内头部砷化镓电池企业签订大规模MOCVD供货战略合作协议。48所自研的

【邀请函】科利德邀您共赴第六届全国宽禁带半导体学术会议

近期,国内半导体封装材料企业致知博约完成数千万元Pre-A轮融资,由险峰长青、鼎兴量子、国汽投资、成都倍特及海河清韦五家机构

联发科30日举行法说,释出未来展望,执行长蔡力行指出,持续深化AI芯片战略,首批2nm芯片9月试产。

近日,国际半导体产业协会(SEMI)发布了最新的预测数据,为全球半导体制造设备市场的发展勾勒出清晰的蓝图。数据显示,2025年全

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汶上县举行氮化镓半导体智能制造项目暨芯片综合配套项目签约仪式。

位于越南岘港市第二软件园区的VSAP先进封装技术实验室项目(Fab - Lab)正式宣告启动

7月28日,记者从肥东县高端装备智造产业园获悉,该园区企业安徽联效科技有限公司(以下简称联效科技)大尺寸半导体级单晶硅棒生

青禾晶元键合技术突破GeOI产业化瓶颈:散热效率提升40%、键合面积提升至95%以上!

由宽禁带半导体国家工程研究中心主办,InSemi Research、协创微半导体联合承办,碳化硅芯观察协办,功率半导体行业联盟、高端芯片产业创新发展联盟、无锡市半导体行业协会、无锡市集成电路学会协办的“功率器件制造测试与应用大会(第三届IPF 2025)”将于2025年8月21-22日在中国无锡盛大启幕。

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