半导体产业网获悉：2025年5月，深圳芯源新材料有限公司(以下简称芯源新材料)完成C轮融资，由北京小米智造股权投资基金合伙企业(

2025年5月，深圳芯源新材料有限公司(以下简称芯源新材料)完成C轮融资，由北京小米智造股权投资基金合伙企业(有限合伙)独家投资。

半导体传来两大重磅！

5月28日，位于湖北光谷科学岛的长飞先进武汉基地投产，其首片6英寸碳化硅晶圆下线。

特朗普政府已要求为设计芯片提供软件的美国公司，停止向中国出售产品。

5月27日，中微公司2024年度暨2025年第一季度业绩说明会于临港产业化基地成功举办，众多机构投资人、证券分析师及媒体等嘉宾莅临

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成(688249)新获得一项发明专利授权，专利名为半导体结构及其制作方法，专利申请号为C

近日，辽宁国瑞新材料有限公司（简称国瑞新材）完成数亿元B轮融资，此次融资由深创投、华映资本、国泰君安创新投、众行资本、中

据报道，日前 ，新加坡科技研究局（下简称A-STAR）推出全球首个工业级200毫米碳化硅开放研发生产线。A-STAR是新加坡政府下属的主

由香港科技大学霍英东研究院与香港科技大学（广州）联合孵化的“拓诺稀科技”迎来里程碑时刻——其位于南沙的首个先进生产厂房正式启用！

深圳基本半导体股份有限公司（简称“基本半导体”）递交上市申请

浙江瀚薪芯昊半导体有限公司在浙江丽水投资建设的“新建碳化硅封测建设项目”主体结构今日（5月27日）正式封顶。

由大连理工大学集成电路学院梁红伟教授、常玉春教授研究团队在学术期刊Journal of Alloys and Compounds发布了一篇名为Enhancing

据蚌埠新视介消息，5月24日，安徽华鑫微纳集成电路有限公司宣布8英寸晶圆生产线首批产品成功串线，这标志着全国首条8英寸MEMS晶

5月23日，年产500万片DPC陶瓷基板项目及半导体设备、零部件制造等两个项目举行签约仪式，同一天落户启东经济开发区。近年来，启

中国科学院苏州纳米所孙钱研究员团队与土耳其博卢阿巴特伊兹特贝萨尔大学Yilmaz Ercan教授团队展开联合攻关，成功开发出基于常关型GaN高电子迁移率晶体管（HEMT）的高性能紫外探测器，显著提升了响应度、紫外-可见截止比、响应速度，为智能传感、环境监测等领域提供了创新解决方案。该系列研究工作发表于ACS Photonics11, 180 (2024)、Applied Physics Letters 126, 192101 (2025)、IEEE Transactions on Electron Dev

上海蔚来汽车有限公司发生工商变更，新增电池制造、电池销售及电池零配件生产等业务。

BOE（京东方）成功举办主题为“屏启未来 智显无界”的量产交付活动，开启第6代新型半导体显示器件生产线由建设转向运营的崭新篇章。

据报道，中国已向韩国主要企业发放出口许可。

由电子科技大学牵头制定，遵循CASAS标准制定流程，经过标准起草小组会议讨论、广泛征求意见、委员会草案投票等流程，团体标准T/C