镓仁半导体8英寸氧化镓衬底通过了国内/国外知名机构的检测，并联合发布检测结果。
英诺赛科宣布第三代700V GaN增强型氮化镓功率器件系列全面上市。该系列凭借更小尺寸、更快开关速度、更高效率的显著优势，在关键性能指标上实现突破性进展，为电源系统设计树立新标杆。
高性能氮化镓（GaN）金属氧化物半导体（MOS）晶体管离不开具有低界面态和低漏电流的高质量MOS结构。然而，与SiO2/Si体系相比，氧
方正微电子副总裁/产品总经理彭建华发布了车规/工规碳化硅MOS 1200V全系产品碳化硅新品
格棋化合物半导体宣布将往大尺寸碳化硅布局。
三安光电通过其投资者关系平台正式宣布，位于湖南的三安半导体基地成功实现了8英寸碳化硅（SiC）芯片生产线的投产运营。
近日，特凯斯新材料有限公司碳化硅原材料及碳化硅衬底项目正式签约浙江仙居。
惠然微电子作为半导体量检测设备领域的领航者，携诸多核心技术成果亮相第十三届半导体设备与核心部件及材料展.
据涪陵高新区综保区消息，在涪陵高新区（涪陵综保区）重庆新陵微电子有限公司（以下简称重庆新陵微）6寸功率半导体厂房及配套设
9月26-28日，“2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会”将于云南昆明举办。届时，连城数控半导体装备事业部/连科半导体有限公司总经理胡动力受邀将出席会议，并带来《8/12吋碳化硅长晶炉技术进展及发展方向》的主题报告，敬请关注！
9月26-28日，“2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会”将在云南昆明举办。云南大学材料与能源学院（研究员、云南省重点实验室副主任）、云南中科鑫圆晶体材料有限公司科技副总经理王茺受邀将出席会议，并带来《GaSb基异质薄膜的磁控溅射生长机理及其光电探测性能研究》的主题报告，分享最新研究成果，敬请关注！
罗博特科发布公告称，公司全资子公司ficonTEC与瑞士某头部公司C的子公司签署合同，合同金额约为946.50万欧元
安利股份在半导体领域，依托公司在聚氨酯复合材料领域的技术积累，公司历经两年的技术开发与验证，目前首批小批量订单已实现量产交付
厦门大学与厦门市未来显示技术研究院的研究团队在Micro-LED研究领域取得了重要突破
9月26-28日，“2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会”将于云南昆明举办。届时，中国科学院半导体研究所研究员杨晓光受邀将出席会议，并带来《硅基III-V族材料外延及异质集成研究进展》的主题报告，敬请关注！
9月26-28日，“2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会”将于云南昆明举办。届时，昆明理工大学，校聘副教授，硕导；云南临沧鑫圆锗业股份有限公司，在职博士后邓家云受邀将出席会议，并带来《磷化铟晶圆力学性能与加工性能研究：理论计算、分子动力学仿真、实验验证》的主题报告，敬请关注！
9月26-28日，“2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会”将于云南昆明举办。届时，中国电子信息产业发展研究院集成电路研究所化合物半导体与分立器件研究室主任解楠受邀将出席会议，并带来《氮化铝宽禁带材料发展现状及技术演进趋势研究》的主题报告，分享最新相关趋势，敬请关注！
重庆新陵微电子有限公司 6寸功率半导体厂房及配套设施项目正紧锣密鼓地进行室内装修与设备安装
安靠科技（Amkor Technology）已确认将在美国亚利桑那州皮奥里亚一块占地104英亩的土地上建造一座价值20亿美元的先进封装和测试设施，该设施即将开工，预计于2028年初投入生产。
宜欣科技车规级芯片测试二期工程项目正式启用，将提升该公司在晶圆三温测试、芯片成品三温测试及车规芯片可靠性试验领域的产能。