9月26-28日，“2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会”将于云南昆明举办。届时，中国科学院半导体研究所副所长、研究员、博士生导师张韵将受邀出席论坛，并带来《镓体系半导体材料与集成电路发展展望》的开幕大会主旨报告，敬请关注！

9月26-28日，“2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会”将于云南昆明举办。届时，广东工业大学教授、博士生导师张紫辉将受邀出席论坛，并带来《GaN功率半导体器件仿真建模与制备研究》的主题报告，敬请关注！

美国联邦通信委员会（FCC）在其官网宣布，撤销多家中国实验室对进入美国市场电子产品的测试认证许可。

据天眼查APP消息，9月8日，南京华天先进封装有限公司完成工商登记注册，正式宣告成立。资料显示，南京华天先进封装有限公司由天

据华润微电子官微消息，日前，华润微电子在重庆园区召开12英寸功率半导体晶圆生产线产品上量专题会，会上宣布项目提前一年半达成

SiC 新型功率 MOS器件结构以及栅驱动电路的设计与研究所在学院：广州研究院项目概况（一）项目背景随着电动汽车充电系统、5G基站

9月8日，海门经济技术开发区与韩国JHONE公司正式签署半导体晶圆载具项目投资协议，标志着又一国际高端半导体项目扎根海门，为海

9月26-28日，“2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会”将在云南昆明举办。届时，云南大学材料与能源学院（研究员，云南省重点实验室副主任）、云南中科鑫圆晶体材料有限公司科技副总经理王茺受邀将出席会议，并带来《GaSb基异质薄膜的磁控溅射生长机理及其光电探测性能研究》的主题报告，分享最新相关趋势，敬请关注！

9月26-28日，“2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会”将于云南昆明举办。届时，西安电子科技大学集成电路学部教授宁静将受邀出席论坛，并带来了《超宽禁带半导体范德华异质结构及器件研究》的主题报告，敬请关注！

9月26-28日，“2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会”将于云南昆明举办。届时，云南临沧鑫圆锗业股份有限公司COO包世涛将受邀出席论坛，并带来了《中国锗产业发展现状与高质量发展路径展望》的主题报告，敬请关注！

9月26-28日，“2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会”将于云南昆明举办。届时，浙江大学杭州国际科创中心科创百人计划研究员韩学峰将受邀出席论坛，并带来了《PVT法生长4H-SiC晶体的缺陷形成与掺杂机理研究》的主题报告，敬请关注！

由中国科学院长春光学精密机械与物理研究所牵头制定，遵循CASASCSAS标准制定流程，经过标准起草小组会议讨论、广泛征求意见、委

北京晶飞半导体科技有限公司在碳化硅晶圆加工技术领域取得重大突破，成功利用自主研发的激光剥离设备实现了12英寸碳化硅晶圆的剥离。

此次突破不仅体现了科友在碳化硅晶体生长技术与热场设计方面的持续创新能力，设备自研＋工艺自主是公司在宽禁带半导体材料领域坚实技术实力的重要证明。

成都信息工程大学、宏电科技、广电计量等10家企业现场达成技术合作，双流区也与成都超纯应用材料股份有限公司、南京金理念信息技术有限公司等5家企业签约产业化项目、协议投资额近20亿元。

上海南芯半导体科技股份有限公司（证券简称：南芯科技，证券代码：688484）于2025年9月8日发布公告，详细说明了公司本次募集资金投向科技创新领域的具体情况。

南京大学庄喆、刘斌、张荣团队联合沙特阿卜杜拉国王科技大学（KAUST）、合肥工业大学等单位，成功开发出一种在非晶衬底（如二氧化硅SiO₂、石英）上实现高质量单晶III族氮化物半导体薄膜外延生长新技术。

据崇川在线公众号消息，9月4日，半导体封装材料项目签约落户市北高新区，崇川集成电路产业集群发展再添新动能。据悉，项目计划总

9月26-28日，“2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会”将于云南昆明举办。届时，云南大学研究员史衍丽受邀将出席会议，并带来《1550nm InP/InGaAs 单光子探测器》的主题报告，敬请关注！

9月26-28日，“2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会”将于云南昆明举办。届时，南京大学教授修向前受邀将出席会议，并带来《氮化镓衬底生长工艺及设备技术研究》的主题报告，敬请关注！