7月1日，卓胜微发布公告称，公司拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过34.75亿元，扣除发行费用后拟用于射频芯片制造扩产

盛美上海ECP设备1500电镀腔顺利交付，标志着盛美上海在产品迭代升级与市场拓展方面取得突破，再次彰显了公司在行业内的实力与影响力。

近日，中国科学院半导体研究所郑婉华院士团队、北京大学电子学院彭超杰青团队与澳大利亚国立大学Yuri Kivshar院士团队在《自然·纳米技术》发表了一项创新成果，观测到了由边界动量散射诱导的集体导模共振（collective guided resonance, CGR）现象，并利用非对称泵浦破缺镜面对称性，成功实现了手性激光发射。

6月30日，京东方科技集团在北京亦庄基地举行玻璃基先进封装项目工艺设备搬入仪式。现场仪式背景板清晰标注项目名称，头戴安全帽

7月10日，由TE Connectivity泰科电子、厦门唯样科技有限公司、厦门信和达电子有限公司主办，《半导体器件应用》杂志、半导体器件

据香港特别行政区政府新闻公报网站，香港创新科技署（创科署）6 月 25 日宣布，创新及科技基金下设的新型工业评审委员会支持杰立

近日，北方华创自主研发的两款MOCVD（金属有机物化学气相沉积）外延设备（型号：Satur N800/ Satur V700）顺利通过行业龙头客户

据外媒 Tom's Hardware 26 日报道，SEMI（国际半导体产业协会）发布最新研究显示，半导体行业正面临严峻的人才供需失衡，尤其是

北京飓芯科技有限公司宣布完成3亿元人民币的B轮融资。

6月30日，科技部网站公布《国家科学技术奖励条例实施细则》（以下简称《实施细则》）。文件提到，国家最高科学技术奖每次授予人

深圳平湖实验室获批设立“博士后创新实践基地”

6月27日，佛山市星通半导体有限公司竞拍摘得位于禅城区南庄高端精密智造产业园一宗约90亩的工业地块，将用于建设半导体芯片测试

6月27日，青岛思锐智能半导体先进装备研发制造中心落成投产活动在青岛自贸片区举行。作为2024年度和2025年度连续两个年度的山东

6月30上午，南京市举行6月份全市重大产业项目推进活动。活动现场，大家共同见证芯德科技人工智能先进封测基地项目开工。本次开工

第六届全国宽禁带半导体学术会议将于8月10日-13日在大连举办！

加拿大政府以所谓“国家安全”为由，命令海康威视加拿大有限公司停止在加拿大运营并关闭其加拿大业务

6月25日，雷电微力在深交所互动易平台回复投资者提问时表示，公司研制低成本低剖面氮化镓组件，部分产品已量产。第三代半导体氮

据绵阳科技城消息，近日精位科技超宽带（UWB）车规芯片模组项目迎来新进展，项目经理表示，目前已完成整个墙体的施工，现在正在

6月26日，2025武汉投资促进大会举行。来自世界500强企业、大型跨国公司、科技创新型企业及商协会的代表约200人参会，畅叙合作、

SEMI 6月25日公布了其最新的300mm晶圆厂展望报告的调查结果，显示全球半导体制造业预计将保持强劲势头，预计从2024年底到2028年