近日，南京聚鼎芯材科技有限公司（简称：“聚鼎芯材”）完成A轮融资，由长鑫产投独家战略投资。
公开资料显示，聚鼎芯材成立于2023年6月，专注于集成电路封装用底部填充材料的研发与生产，从事集成电路封装用的高端贴片胶业研发、生产，产品主要包括两种：导电胶和绝缘胶，其主要应用于半导体集成电路IC封装（DIP SOP SSOP QFP LQFP TQFP SOP PLCC SIP QFN）、LED、智能手机、电子装配、汽车等领域。
聚鼎芯材的核心产品——导电胶与绝缘胶，直接决定着封装结构的机械稳定性、热传导效率与信号传输质量。随着5G、AI、汽车电子等高端应用场景对芯片性能要求持续攀升，传统材料已难以满足需求，高端贴片胶的国产化替代成为突破产业链“卡脖子”的关键一环，聚鼎芯材的技术突破正是切中这一环节。