半导体产业网获悉：近日，年产5000万片超宽禁带晶圆级半导体散热片项目、万州半导体器件模组产业化项目、粤芯半导体12英寸集成电路项目（四期项目）、功率半导体用高性能AMB陶瓷基板项目、柔性高密度超薄覆晶铜箔基板生产基地项目、燕东微北电12英寸集成电路生产线项目、合肥芯谷微电子微波器件及模组项目迎来新进展。详情如下：
总投资30亿！年产5000万片超宽禁带晶圆级半导体散热片项目公示
近日，林州市人民政府对河南赛米金石半导体有限公司年产5000万片超宽禁带晶圆级半导体散热片项目（一期）环境影响报告表受理情况进行公示。
据了解，该项目分期建设，一期建设生长洁净车间、激光加工车间、检测车间等及其他辅助基础设施，二期扩建产能并建设金属化处理车间。据《建设项目环境影响报告表》显示，该项目总投资300000万元，占地面积 7300㎡ ，建筑共2层，总建筑面积14600㎡，一期建设生长洁净车间、激光加工车间、 检测车间等及其他辅助基础设施，二期扩建产能并建设金属化处理车间。本项目仅使用建筑一层。该设计建设500台MPCVD长晶炉，单台MPCVD长晶炉每月产能约为0.72kg，则MPCVD长晶炉年产能为3.6t，满足年产3000万片半导体散热片产能需求。项目地址位于安阳市红旗渠经济技术开发区汽配产业园二期9号厂房。
总投资9亿元！万州半导体器件模组产业化项目预计春节前竣工
据微万州消息：万州区打造化合物半导体芯片全产业链的关键节点项目——半导体器件模组产业化项目全速推进，目前土建工程已完成90%以上，预计春节前竣工验收，为明年投产运营打下坚实基础。据了解，半导体器件模组产业化项目总投资9亿元，由先导集团所属重庆先越光电科技有限公司实施，将助力万州补上至关重要的封装环节，打造从原材料金属镓到化合物半导体芯片到器件模组的完整产业链。半导体器件模组产业化项目建成投产后，将形成年产激光器封装0.5亿颗、模块产品2500万个的规模，可实现年产值10亿元以上、年税收1亿元以上，解决就业500人。
施工单位项目经理廖云华介绍，该项目占地29亩，厂房和库房共4栋建筑，总建筑面积2.4万平方米，已全部完成主体施工，整个土建工程进度超过90%。目前正组织100多名工人打表推进，加紧室外附属工程施工，并与项目业主协作，有序开展二次机电装修。预计春节前土建工程完成竣工验收，为交付企业安装生产设备、明年投产运营提供有力保障。
总投资252亿元，粤芯半导体12英寸集成电路项目（四期项目）完成备案
据“看黄埔”公众号消息，粤芯半导体技术股份有限公司目前已完成12英寸集成电路数模混合特色工艺生产线项目（四期项目）备案。据悉，项目位于广州市黄埔区九龙镇广州市凤凰五路26号，总投资252亿元。项目建筑面积210000平方米，占地面积60000平方米，年产48万片12英寸晶圆，计划于2029年底建成。日前，粤芯半导体技术股份有限公司已经在广东证监局完成IPO辅导备案，募集资金将重点投向特色工艺研发、碳化硅等第三代半导体布局及产能升级，进一步巩固其在模拟芯片代工领域的优势地位。
据了解，粤芯深耕180-40nm成熟制程，专攻高压、车规等模拟芯片特色工艺。目前，粤芯已建成区域产能最大的12英寸芯片生产平台，一期、二期项目实现合计月产8万片晶圆的量产能力，三期投产后总产能将进一步提升至12万片/月，为物联网、汽车电子、工业控制等关键领域提供核心支撑。
漠石科技功率半导体用高性能AMB陶瓷基板项目正式签约
近日，漠石科技功率半导体用高性能AMB陶瓷基板项目正式签约落户无锡惠山经济技术开发区，总投资达1.8亿元。作为“研发+生产”一体化制造基地，该项目精准契合当前AMB陶瓷基板行业“技术迭代快、量产要求高”的发展特性。项目建成后，将形成年产300万片高性能AMB陶瓷线路板的产能，聚焦新能源汽车、储能、轨道交通等高端市场需求。据测算，达产后年产值预计突破3.5亿元，年税收贡献超1800万元，将有效缓解国内高端功率半导体用陶瓷基板（尤其是AMB氮化硅、氮化铝衬板）的供需结构性紧张，为相关终端产业降低进口依赖提供支撑。
漠石科技作为深耕AMB基板领域的专精特新企业，核心竞争力集中于AMB氮化硅陶瓷覆铜衬板、AMB氮化铝陶瓷覆铜衬板两大核心产品。经过多年技术攻关，企业已累计斩获国家技术专利28项，通过ISO9001、IATF16949等权威体系认证，构建起“技术研发-量产质控-下游认证”的完整能力链条。目前，其AMB-Si3N4产品已实现向国内头部功率模块企业批量供货，AMB-AlN产品在储能领域完成验证并实现进口替代，成功攻克生产工艺稳定性、车规级认证等产业化关键瓶颈。
崇川经济开发区与香港奇博环宇签约半导体新项目
近日，南通崇川经济开发区与香港奇博环宇有限公司正式签署项目投资协议，柔性高密度超薄覆晶铜箔基板生产基地项目成功落户崇川经济开发区。区委常委、崇川经济开发区党工委书记闫静翔出席签约活动。香港奇博环宇有限公司成立于2001年，公司拥有在金属网格薄膜（MM）、高阶抗电磁干扰膜(EMI)、液晶高频通信薄膜(LCP)领域的行业内顶尖半导体长晶专家队伍。该项目选址崇川区通盛大道以西、新胜横河以北地块，用地面积约38亩。项目聚焦柔性高频高速铜箔基板、无胶式柔性金属网格铜箔基板等产品的研发、生产及销售，达产后年应税销售约5亿元。项目建成后将有效联动产业链上下游优质资源，聚焦定制化开发、联合研发与市场协同发力，强化模块化创新与高效技术应用，推动相关技术快速迭代及商业化规模化落地。同时，项目积极响应国家半导体产业国产替代需求，以自主研发为核心突破“卡脖子”技术瓶颈，精准契合南通市“第三代半导体”未来产业方向与崇川经济开发区核心产业布局，为区域产业升级与高质量发展注入新活力。
总投资高达330亿元，燕东微北电12英寸集成电路生产线项目设备顺利搬入
2025年12月10日，北京燕东微电子股份有限公司旗下北京电控集成电路制造有限责任公司12英寸集成电路生产线项目（以下简称“燕东微北电集成项目”）迎来工艺设备搬入的重要节点。燕东微指出，这标志着该项目进入设备安装调试阶段，为项目建成投产奠定坚实基础。据悉，燕东微北电集成项目建设55nm-28nm特色工艺平台，计划2026年下半年实现量产。本项目不仅是北京电控和燕东微主动融入国家和北京市整体战略，加快推进集成电路制造产业跨越式发展的重要战略举措，更是北京市打造集成电路产业高地、完善高端芯片制造环节的关键布局。
2024年11月15日，燕东微、京东方A发布公告，燕东微、京东方A拟联合其他北京市的国资公司，投资建设12英寸集成电路生产线项目。项目总投资高达330亿元，项目主体公司北京电控集成电路制造有限责任公司（简称“北电集成”）注册资本200亿元，由燕东微领衔增资。其中，燕东微通过全资子公司增资49.90亿元，京东方A通过全资子公司增资20亿元。该项目规划产品主要为显示驱动芯片、数模混合芯片、嵌入式MCU芯片以及基于PD/FD-SOI工艺技术的高速混合电路芯片及特种应用芯片。
合肥芯谷微电子微波器件及模组项目竣工
据合肥高新发布消息，近日合肥芯谷微电子微波器件及模组项目正式竣工。该项目位于高新区大龙山路与长安路交口东北角，占地55亩，总建筑面积约6万平方米，预计今年底实现投产。全部达产后，将有效填补高新区在高端微波芯片制造领域的空白。
备注：上述项目信息由本公号小编根据公开信息整理，仅供参考！