Luceda China总经理曹如平博士做客半导体产业网“芯友荟”，分享了新时代趋势下，光电子集成电路设计领域的变化、机遇与挑战，以及Luceda的发展策略与思考。

5月22-24日， “2025功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2025）”将于南京举办。北京智慧能源研究院功率半导体研究所测试研究室主任陈中圆将受邀出席论坛，并带来《基于正向压降表征的碳化硅MOSFET结温测量方法研究》的大会报告，分享最新研究成果，敬请关注！

《中美日内瓦经贸会谈联合声明》发布。商务部新闻发言人就此发表谈话。

天眼查显示，深圳中科飞测科技股份有限公司转换关系获取方法、检测方法和相关设备专利公布，申请公布日为2025年2月14日，申请公

当地时间5月10日至11日，中美经贸中方牵头人、国务院副总理何立峰与美方牵头人、美国财政部长贝森特和贸易代表格里尔在瑞士日内

扬杰科技SiC车规级功率半导体模块封装项目开工。

宁德时代计划在香港进行首次公开募股(IPO)，预计筹集至少40亿美元资金，已获26亿美元基石投资。

多重突破，满足本土稀缺工艺对高端量测的紧迫需求

中美经贸高层会谈在即，美国总统特朗普又改口了。

据龙湾发布公众号消息，近日，浙江星曜半导体有限公司(Starshine)正式完成对韩国威盛(Wisol)公司旗下天津封测工厂(天津威盛电子

据萧山经开区国控集团消息，日前，萧山经开区国控集团与芯核集群入园框架协议签约仪式顺利举行。此次芯核集群选择将项目落户萧经

5月22-24日， “2025功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2025）”将于南京举办。届时，中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员程新红将受邀出席论坛，并带来《宽禁带半导体3D集成技术》的主题报。报告将围绕材料异质集成、器件3D集成与功能模块3D集成三大方向展开分析，分享最新研究成果，敬请关注！

5月22-24日， “2025功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2025）”将于南京举办。届时，西安电子科技大学集成电路学部/教授、芯丰泽半导体创始人宋庆文将受邀出席论坛，并带来《高性能SiC功率器件关键技术研究进展》的主题报告，报告将介绍包括高性能平面和Trench 栅型SiC功率MOSFET等代表性器件的现状和最新进展，讨论高性能SiC功率器件关键性能提升和可靠性等方面热点问题，敬请关注！

5月22-24日， “2025功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2025）”将于南京举办。届时，西安电子科技大学教授赵胜雷将受邀出席论坛，并带来《GaN HEMT器件击穿机理多维度分析与探讨》的主题报告，分享最新研究成果，敬请关注！

英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）作为碳化硅（SiC）功率器件及SiC MOSFET沟槽栅技术的领导者，始终以卓越

4月23-25日，2025九峰山论坛（JFSC）暨化合物半导体产业博览会（CSE）在中国·武汉光谷科技会展中心盛大召开。会议汇聚两院院士、行业领袖、企业代表、专业观众等，聚焦第三代半导体材料、光电子技术、功率电子、异质集成等前沿领域，其中人工智能（AI）作为核心驱动力，贯穿多个技术分支。

5月22-24日， “2025功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2025）”将于南京举办。江南大学教授/博导黄伟将受邀出席论坛，并带来《高性能宇航级SGT功率器件与辐照模型研究》的主题报告，将聚焦宇航电子领域对高可靠功率器件的迫切需求，分享相关最新研究成果，敬请关注！

浙江光电激光核心材料及设备零部件制造项目（一期）主体结构顺利封顶，比原计划提前了1个月。

最新报告嘉宾公布！2025功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD2025）

国务院新闻办公室于2025年5月7日上午9时举行新闻发布会，请中国人民银行、国家金融监督管理总局、中国证券监督管理委员会负责人介绍“一揽子金融政策支持稳市场稳预期”有关情况，并答记者问。